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“是什么材料？”何亭波下意识问道。
“石墨烯。”
听到刘凡的回答，所有人的脸色都出现了不同的变化。石墨烯会成为未来芯片材料已经被提了很多年了，这也是现在最主流的说法。
如果去网上搜一下，可以看到都在说石墨烯是最可能成为未来芯片材料的，尤其是它的优点非常明显，被称为最轻最薄、强度最高、韧性最好导电导热最佳，透光率最高的材料。
ibm从2014年到现在，已经在石墨烯芯片上投入了30亿，然而，就是因为这么多年全球对石墨烯芯片投入了大量的研究，这才慢慢让大家发现石墨烯好像并不是那么适合拿来做芯片。
首先就是石墨烯也有很多本身的缺陷，比如没能能隙，再有就是石墨烯所具备的优良力学、化学和电学性能，并不是现在芯片最需要的，很多人提到石墨烯芯片就说这些优点，却根本不管这些优点的意义有多大。现在的芯片发展碰到的瓶颈是由很多问题构成的，而类似于主频难以继续提高，芯片功耗障碍与带宽障碍等，这都不是单纯的把材料改成石墨烯能解决的。
这就会有一个问题，石墨烯芯片工艺现在还很落后，而且良品率问题非常严重，企业花那么大成本去设计生产石墨烯芯片，结果很多问题还是没解决，芯片性能还是达不到预期效果，搞了半天就都白搭了。
此刻坐在鲲芯科技的各位虽然很多都是企业家不懂技术，但石墨烯火了这么多年了，石墨烯芯片的困境他们或多或少都还是知道的，所以当刘凡说找到的新材料是石墨烯时，大家是带有一点点失望。
但这种本的失望转瞬即逝，因为眼前这个人是刘凡，一个专门创造奇迹的家伙。
敏感的刘凡自然捕捉到了大家的情绪，笑着说道，“我知道大家在想什么，不过我有一个把石墨烯和传统硅材料结合的方法，可以获得非常理想的结果。”
刘凡说着，把ppt打开，“这就是整个的设计原理。”
“很类似max shulaker团队的石墨烯3d芯片原理。”季木水看了一眼下意识说道。
“确实有点类似。”刘凡点了点头，最近这段时间他花了很多时间研究架构和材料这方面的东西，所以他对麻省理工学院的max shulaker团队有过了解，“但仔细看的话我的设计原理跟他们是有本质区别的。
区别在于他们的设计是以传统硅材料为主，石墨烯为辅，而在我的设计中，以石墨烯为主，传统硅材料为辅。”
刘凡翻动ppt，“石墨烯3d技术现在已经很成熟了，在我整个设计理念里，石墨烯的最大意义就是实现材料的复杂折叠以及提升晶体管对光的敏感度。而且我采用的是非常简单的双辐对称结构，同时利用栉构造，可以让硅材料在石墨烯材料中拥有自我调节的空间，而这种空间可以大幅的解决能耗问题。”
在刘凡越来越详细的介绍之下，大家对这个全新的石墨烯材料应用有了明确的认知。
但如果这种材料真的能用，那么刘凡的活水架构就很可能跟着出来了，这个时候就会出现一些亟待解决的问题，就比如王涛忍不住问道，“我们如果能有自己的架构固然是好事，但系统的问题怎么解决？win系统绝对不可能向我们开放。”
刘凡看着王涛，突然有些骚气的挑了挑眉，“你们华为不是有自己的系统么，前... -->>
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